全自动双臂硅片清洗机

清洗对象：适用于半导体、光伏行业的单晶多晶硅片的高洁净清洗，（适用于Ф2"、Ф3"、Ф4"、Ф5"、Ф6"晶片）；

清洗介质：纯水、碱性药液；

传输方式：双臂机械手传输；

清洗工艺：

  溢流清洗上料槽→超声波水洗槽1→超声波碱洗槽2→超声波碱洗槽3→超声波碱洗槽4→超声波碱洗槽5→超声波水洗槽6→超声波水洗槽7→超声波水洗槽8→下料

设备特点：

1、超声波碱洗槽配循环过滤系统，不仅可以过滤掉液体中的残渣和油污，同时可以实现溶液的循环利用，可以有效节约水资源和溶剂。

2、超声波水洗槽采用后道向前道溢流的方式，有效节约水资源。

3、超声波碱洗槽和超声波水洗槽均带抛动机构，上下抛动幅度可调，使硅片表面粘附的油污和杂质更易去除。

4、抛动支架设保护装置，防止硅片掉入槽内。

5、所有清洗槽均可实现自动上液和排液，设废液排放专用管道。

6、设低液位自动保护报警装置，低液位时自动关闭加热和超声，安全系数高。

7、所有传输动作均由电气控制系统自动完成，有效节省人工。

8、PLC触摸屏等电气控制系统具有过载保护、漏电保护、故障自动报警、联动与互锁等功能。

9、整机框架及外封板采用SUS201不锈钢，外包PP板，整体结构美观。

10、设备两侧均设观察窗，便于实时观察工作状态。

11、设备设排风系统，可以及时将封闭清洗室内产生的雾气及时抽到用户指定的排风管道。