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半导体集成电路制作过程中的清洗介绍

2018-09-01 14:32:00 保定市全一电子设备有限公司 阅读

      半导体集成电路制备过程中通常包含以下一些工序:扩散与氧化、注入、外延、化学气相沉积、曙光、刻蚀、磁控溅射、背面工程等。

       工艺过程中的主要清洗种类有硅片清洗、炉管清洗、光刻板清洗、工具器具清洗等。一般来说,在光致刻蚀膜涂布之前,为清除表面污垢颗粒,要进行水洗并伴随使用刷洗、高压水喷射、喷淋、浸泡、超声波清洗等手段。曙光、刻蚀后,硅片需要HF酸溶解去除硅片表面形成的部分二氧化硅薄膜。并用水冲洗后才可以进入下一道工序;在曙光、刻蚀之前,有的工序,如化学气相沉积后,硅片也需经清洗处理,才可以进行曙光。在硅片、工具器具、管道等集成电路制造工艺涉及到的清洗工作中,以硅片的清洗工作量为最大,几乎集成电路生产过程中的每一道工序都有硅片清洗工作。而且清洗效果直接影响到器件的成品率、性能和可靠性。

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