保定全一阐述硅片气相清洗方法的分类

    由于清洗时硅片表面都是与气相接触并且排除的污垢都是进入气相的，所以把这种清洗成为气相清洗。

    相对于湿法清洗来说，气相清洗与集成电路的各个工序过程结合的更紧密，由于集成电路的各个工序也是干法工艺过程，所以在

集成电路制备过程的某个工序的前后即可进行气相清洗。气相清洗从作用原理上分为物理法和化学法，但有时候是把物理作用和化学

作用相结合在一起把污垢去除。物理清洗和化学清洗的机理是不同的，物理清洗是通过力、光、热、机械等作用去除污垢，化学清洗

有新的化学物质产生，并变得容易被去除。

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