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保定市全一电子浅谈太阳能硅片几种切割技术的优缺点

2017-06-22 13:32:21 保定市全一电子设备有限公司 阅读

众所周知,太阳能硅片切割方法主要有以下几种:

1、外圆切割;2、内圆切割;3、磨料线切割;4、电火花切割等;

几种切割方法的比较:

    内圆切割相对于外圆切割由于其刀片韧性较大,可以用来切割较大直径的硅片;与多线切割比较优点是不需要供给砂浆、废弃物处理小、切片成本是它的1/3-1/4,每片可以进行晶向调整和厚度调整、小批量多规格加工,缺点是表面损伤较大,切缝损失大,生产效率低,是中小尺寸硅片小批量生产的主要方法。从目前电火花切割实验来看,所获得的硅片总厚度变化和弯曲程度与多线切割结果几乎一样,但是成本比多线切割低很多,将成为一种非常有竞争力的加工手段。

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