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保定全一浅谈晶片表面清洗技术

2017-05-24 09:57:07 保定市全一电子设备有限公司 阅读

         洁净的晶片是芯片生产全过程中的基本要求,但并不是在每个高温下的操作前都必须进行。一般来说,全部工艺过程中的高达20%的步骤为晶片清洗。

    半导体工艺的发展过程在很多方面可以说是清洗工艺随着对无污染晶片需求不断增长而发展的过程。晶片表面有四大常见类型的污染,每一种在晶片上体现为不同的问题,并可为不同的工艺去除。这四种类型是:

1、颗粒;2、有机残余物;3、无机残余物;4、需要去除的氧化层;

    通常来说,一个晶片清洗的工艺或一系列的工艺,必须在去除晶片表面全部污染物的同时,不会腐蚀或损坏晶片表面。它在生产配置上安全的、经济的,是被业内可接受的。

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