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晶圆制备产品介绍

2017-05-24 09:29:27 保定市全一电子设备有限公司 阅读

晶圆制备过程产品介绍如下:

1、高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的晶圆。

2、大直径的晶圆是由不断降低芯片成本的要求驱动的;

3、面积越大的硅片可以大大降低集成电路的成本。

4、全球集成电路的产业曾经经历过多次向大尺寸硅片转移的历史,由50/60mm向100mm、125mm、150mm的转移各花了大约三年时间。

5、从150mm到200mm的转移大约花了5年时间,向300mm的转移的时间更长,用了8年时间才达到一亿平方英寸硅片的产能。

6、今后将进一步向更大直径硅片发展。

制造IC级的硅晶圆分四个阶段进行:

1、矿石到冶金级硅的转变;

2、冶金级硅到电子级多晶硅的转变;

3、多晶到单晶、掺杂晶棒的转变;

4、晶棒到晶圆的制备;

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